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SMT加工時(shí)焊膏打印遇到常見缺點(diǎn)如何避免來解決
在SMT貼片加工中焊膏打印是一項(xiàng)復(fù)雜的工序,容易出現(xiàn)一些缺點(diǎn),影響成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障,SMT加工焊膏打印常見缺點(diǎn)避免或解決方法: 一、拉尖,...
2023-05-06
PCBA設(shè)計(jì)有哪些地方需要注意?
PCB電路板的規(guī)劃首要來源于指版圖規(guī)劃,其中它需求內(nèi)部電子元件.金屬連線.通孔和外部連接的布局.電磁保護(hù).熱耗散.串音等各種因素。好的線路規(guī)劃能夠節(jié)省出產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電...
2023-05-06
SMT貼片的基本工藝和流程
隨著社會經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,各種新型電子設(shè)備層出不窮。這些電子設(shè)備都需要裝備相應(yīng)的電子元件。今天我就來和大家聊聊貼片加工的相關(guān)話題。貼片加工是一種重要的電子元件工藝。大家...
2023-05-06
波峰焊接PCB起泡的原因及解決方法
PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷,主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起,造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問題呢? PCB起泡...
2023-05-06
波峰焊冷焊形成原理和解決方法
在波峰焊接的接合界面,雖然發(fā)生了濕潤但未發(fā)生所要求的擴(kuò)散過程,接合界面合金層形成顯示弱,即可以定義為冷焊;波峰焊冷焊焊點(diǎn)的表面看似濕潤,但釬料和基體金屬接合界面未...
2023-05-06
波峰焊工藝缺陷原因分析三大方向
波峰焊工藝經(jīng)常出現(xiàn)各類缺陷,常見的主要是虛焊、假焊、橋連、填充不良、不濕潤、針孔、氣孔、冰柱等等;那么一旦出現(xiàn)這類波峰焊工藝缺陷該如何快速準(zhǔn)確的判斷出現(xiàn)原因呢?...
2023-05-06
波峰焊與回流焊的區(qū)別
波峰焊與回流焊的區(qū)別主要表現(xiàn)在以下幾點(diǎn): 1.在波峰焊中,在波峰的幫助下焊接元件,波峰由融化的焊料形成?;亓骱附邮窃诨亓鞯膸椭潞附釉?,回流是由熱空氣形成的。 2.與回...
2023-05-06
如何在保證質(zhì)量的同時(shí)提高SMT貼片打樣的速度
在電子制造加工行業(yè)中除了經(jīng)常出現(xiàn)研發(fā)樣板貼片任務(wù)外還會有SMT快速打樣加急的情況,而當(dāng)遇到加急的smt快速打樣工作時(shí)不但要確保規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成任務(wù),而且還要保證質(zhì)量才行,接下來為大家介紹如何提高SMT貼...
2023-05-06
波峰焊連錫的原因分析
1. 不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑不好或PCB板而溫度不足,從而導(dǎo)致錫溫不足,使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差,相鄰線路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連; 2.助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低...
2023-05-06
PCBA波峰焊焊接前要做那些準(zhǔn)備?
PCBA的焊接涉及到許多PCBA加工的環(huán)節(jié),并且PCBA焊接的品質(zhì)與這些環(huán)節(jié)都是緊密相關(guān)的,電子加工廠做好每一個(gè)環(huán)節(jié)才能給客戶帶來優(yōu)質(zhì)的PCBA加工的服務(wù)。 PCBA波峰焊焊接前要做那些準(zhǔn)備...
2023-05-06
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