SMT貼片的基本工藝和流程
隨著社會經(jīng)濟的發(fā)展,各種新型電子設(shè)備層出不窮。這些電子設(shè)備都需要裝備相應的電子元件。今天我就來和大家聊聊貼片加工的相關(guān)話題。貼片加工是一種重要的電子元件工藝。大家...
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工工藝流程的簡稱,那它的基本工藝怎樣,又有哪些流程呢?今天小編就說說“SMT貼片的基本工藝和流程”。
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工工藝流程的簡稱,那它的基本工藝怎樣,又有哪些流程呢?今天小編就說說“SMT貼片的基本工藝和流程”。一、SMT貼片的基本工藝
錫膏印刷→零件貼裝→回流焊接→AOI光學檢測→ 維修→分板。
電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用。 電子科技勢在必行,追逐潮流??梢韵胂螅趇ntel、amd等cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,重量減輕60%--80%。可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。減小成本達30%--50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
二、SMT貼片的流程
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。
2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
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