1. 不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑不好或PCB板而溫度不足，從而導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發(fā)生橋連;

　　2.助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫;

　　3.沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導(dǎo)致容易連錫;

　　4. 查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，用溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預(yù)熱溫度不夠會導(dǎo)致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫;還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快;

　　5.手浸錫時方法不當(dāng);

　　6. 定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動性不好，容易造成連錫;

　　7 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低于0.005%則會脫潤濕;

　　8. 查看一下波峰焊的軌道角度，7度就可以，太平了容易掛錫;

　    9. PCB板變形，此情況會導(dǎo)致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。

　　10.IC和排插設(shè)計不良，放在一起，四面IC密腳間距

　　11.pcb受熱中間沉下變形造成連錫;

　　12.PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前后焊點脫離波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據(jù)PCB板設(shè)計可調(diào)節(jié)，無鉛焊接在4°到6°之間根據(jù)客戶PCB板設(shè)計可調(diào)節(jié)。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現(xiàn)吃錫不足成不上錫的情況，這時由于PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現(xiàn)此類情況應(yīng)當(dāng)適當(dāng)減低焊接角度。

　　13.線路板焊盤之間沒有設(shè)計阻焊壩，在印上錫膏后相連;或者線路板本身設(shè)計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫

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